HP Thin Client t655 5H0W8EA AMD Ryzen R2314 (Embedded)
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Speichertyp: eMMC, Betriebssystem: IGEL OS, Speicherkapazität total: 32 GB, Verbauter Arbeitsspeicher: 8 GB, Eigenschaften: Aus recyceltem Material, Prozessorfamilie: AMD Ryzen
HP Thin Client t655 5H0W8EA AMD Ryzen R2314 (Embedded)
Thin-Client im winzigen USFF-Gehäuse für virtuelle Desktop-Lösungen mit vielen Sicherheitsfeatures
- AMD Ryzen R2314 Embedded 4-KernProzessor mit bis 2.10 GHz
- 8 GB DDR4-3200-RAM und 32 GB eMMC Speicher
- WLAN 802.11ax, Bluetooth 5.2, 1000 Mbps LAN, 1x USB 3.1 (Typ-C), 4x USB 3.0 (Typ-A), 2x USB 2.0 (Typ-A), 3x DisplayPort 1.2
- Passivgekühltes System im winzigen USFF-Formfaktor
- Integrierte Lautsprecher
- Betriebssystem: IGEL OS
Aus recyceltem Material
Dieses Produkt oder Teile davon sind aus recycelten Rohstoffen hergestellt. Dieses Verfahren ist umweltschonender, da die Rohstoffe nicht mit hohem Aufwand neu gewonnen werden müssen.
IGEL OS
Als Betriebssystem ist IGEL OS vorinstalliert. Das Next-Gen-Edge-Betriebssystem für Cloud Workspaces, wurde speziell für den Zugriff auf virtuelle Umgebungen entwickelt. Es unterstützt eine Vielzahl von Remote-Display-Protokollen und Technologie-Integrationen von über 110 Partnern. IGEL OS basiert auf einer besonders sicheren Linux-Distribution, die Ihr Unternehmen dank minimaler Angriffsfläche maximal gegen Malware schützt. Es läuft auf nahezu jedem kompatiblen x86-64 Gerät und trägt damit zur Sicherung Ihrer Hardware-Investitionen bei.
| Allgemein | |
|---|---|
| Eingebautes Mikrofon: | Nein |
| Arbeitsspeicher | |
| Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze: | 2 |
| Arbeitsspeicher-Typ: | DDR4 |
| Arbeitsspeicher Bauform: | SO-DIMM |
| Arbeitsspeicher Geschwindigkeit: | 3200 MHz |
| Speicherkapazität pro Modul: | 4 GB |
| Verbauter Arbeitsspeicher: | 8 GB |
| Audioanschlüsse | |
| 3.5 mm Kopfhöreranschlüsse: | 1 |
| Mikrofonanschlüsse: | 1 |
| Audioeigenschaften | |
| Eingebaute Lautsprecher: | Ja |
| Datenanschlüsse | |
| USB Anschlüsse: | 1 x USB 3.1 (Gen. 2) Typ C, 2 x USB 2.0 Typ A, 4 x USB 3.0 (3.1 Gen. 1) Typ A |
| Datenspeicher | |
| Speichertyp: | eMMC |
| Dimensionen | |
| Breite: | 35 mm |
| Gehäuse Bauart: | USFF (Ultra Small Form Factor) |
| Gewicht: | 1.174 kg |
| Höhe: | 200 mm |
| Tiefe: | 200 mm |
| Grafikeigenschaften | |
| Dedizierte Grafikkarte: | Nein |
| Halterung | |
| VESA Norm: | 100x100 mm |
| Laufwerke | |
| Optisches Laufwerk: | Kein optisches Laufwerk |
| Netzteil | |
| Netzteil Eigenschaften: | Extern |
| Netzteil Nennleistung: | 45 W |
| Netzwerkeigenschaften | |
| Bluetooth-Version: | 5.2 |
| LAN (10/100/1000 Mbps): | 1 |
| WLAN Standard: | IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6) |
| Prozessor | |
| Anzahl Prozessorkerne: | 4 |
| Anzahl Threads: | 4 |
| Integrierte Grafik: | Ja |
| Prozessorfamilie: | AMD Ryzen |
| Prozessorgrafik: | AMD Radeon Graphics |
| Prozessortyp: | AMD Ryzen R2314 (Embedded) |
| Taktfrequenz: | 2.1 GHz |
| Schnittstellen | |
| Frontanschlüsse: | 1x Combo-Port Kopfhörer/Mikrofon, 1x USB 3.1 Type C, 2x USB 3.1 (Gen. 2) Typ C |
| Software | |
| Betriebssystem: | IGEL OS |
| Speicher | |
| Speicherkapazität Total: | 32 GB |
| Speichererweiterung | |
| Card Reader: | Kein |
| Videoanschlüsse | |
| DisplayPort Anschlüsse: | 3 |
| Weitere Informationen | |
| Detailfarbe: | Schwarz |
| Grundfarbe: | Schwarz |
| Sonstige Spez. | |
| Eigenschaften: | Aus recyceltem Material |
| Speichertyp HDD: | Nein |
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