Shuttle Barebone XPC slim DH670 V2

Shuttle

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Prozessortyp: Nicht vorhanden, Kühlungstyp: Aktiv (mit Lüfter), Prozessorsockel: LGA 1700, Touchscreen: Nein, Prozessor Vorverbaut: Nein

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Produktnummer: 1597401

EAN: 887993005942

Herstellergarantie: 24 Monate

Verkauf seit: 03.08.2023

Gewicht: 2.52 kg

Sockel LGA1700 unterstützt Intel Core Prozessoren der 12. Generation
2x 260-Pin SO-DIMM-Steckplatz, Unterstützt DDR4-3200, max. 2x 32 GB
1x 2.5"-Schacht für SATA- oder SSD-Festplatte, 1x M.2-2280M Steckplatz (unterstützt PCIe x4 NVMe oder SATA)
LAN (2x 2.5 Gbit), 4x USB 3.1, 3x USB 3.0 Typ-A, 1x USB 3.0 Typ-C, 2x HDMI, 2x DisplayPort 1.4
Ohne CPU. RAM, HDD/SSD
Kein Betriebssystem

Arbeitsspeicher
Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze:	2
Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze:	2
Arbeitsspeicher-Typ:	DDR4
Arbeitsspeicher Bauform:	DIMM
Arbeitsspeicher Geschwindigkeit:	3200 MHz
Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher:	64 GB
Verbauter Arbeitsspeicher:	0 GB
Ausstattung
Chipsatz:	H670
Bildschirmeigenschaften
Touchscreen:	Nein
Datenanschlüsse
M.2 Anschlüsse:	1
SATA-III Anschlüsse:	1
USB 3.0 Anschlüsse:	4
USB 3.1 Anschlüsse:	4
Dimensionen
Breite:	165 mm
Gehäuse Bauart:	USFF (Ultra Small Form Factor)
Gewicht:	1.3 kg
Höhe:	43 mm
Tiefe:	190 mm
Kühlung
Anzahl Lüfter:	2
Kühlungstyp:	Aktiv (mit Lüfter)
Netzteil
Netzteil Nennleistung:	120 W
Netzwerkeigenschaften
RJ-45 Anschlüsse:	2
RJ-45 Geschwindigkeit max.:	2.5 Gbit/s
Prozessor
Prozessor Vorverbaut:	Nein
Prozessorfamilie:	Intel Core i3 (12xxx), Intel Core i5 (12xxx), Intel Core i7 (12xxx), Intel Core i9 (12xxx)
Prozessorsockel:	LGA 1700
Prozessortyp:	Nicht vorhanden
Verlustleistung (TDP):	65 W
Videoanschlüsse
DisplayPort Anschlüsse:	2
HDMI Anschlüsse:	2
Sonstige Spez.
2,5 Laufwerkschächte (intern):	1